村田 0402（1005）MLCC，22pF ±5%，50V DC，C0G（NP0）低温漂介质，-55℃~125℃宽温工作，低 ESL、低损耗，高频特性稳定。
核心电路功能
射频 / 谐振匹配
射频天线、蓝牙 / Wi-Fi 射频前端、LC 振荡回路、晶振起振电容，稳定谐振频率，温漂极小，保证射频信号收发一致性。
时钟晶振负载电容
MCU、蓝牙芯片、射频模块外部 32MHz/26MHz 晶振配套负载，精准匹配振荡幅值，避免频偏、不起振。
高频滤波、杂波旁路
高速数字 IO、射频信号线高频噪声旁路，滤除射频谐波、高频干扰，提升信号完整性。
耦合隔直
射频信号通路隔直耦合，阻断直流分量、仅传输交流射频信号。
精密分压、延时微调
采样电路、基准微调、小信号 RC 延时网络，容值随温度 / 电压几乎无变化，电路参数长期稳定。
通用高频信号回路
传感器信号调理、无线模组、工控小信号精密电路、电源高频辅助滤波。
适用产品场景
蓝牙 / 无线模块、WiFi 射频板、消费数码、穿戴设备、工控主板、传感器、5G 小模块、高速通信电路。
产品优势支撑功能
C0G 介质无容量漂移、无电压衰减、老化极低，高低温环境下频点、时序稳定，适合对频率、时序精度要求高的精密高频电路。
精简版（适合物料表简介）
0402 封装 22pF C0G 高频陶瓷电容，用于晶振负载匹配、射频谐振、高频信号滤波隔直，低温漂保障射频与时钟电路频率精度，广泛用于无线通信、数码主控、传感器信号电路。
