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北京京北通宇电子元件有限公司

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  • AC0603FR-072KL

    1+
    • 品牌YAGEO
    • 数量86700
    • 批号2025+
    • 封装Reel
    • 说明电阻2 kOhms 容差±1%_ 功率 (W)0.1W，1/10W 成分厚膜 特性汽车级 AEC-Q200，防潮 温度系数±100ppm/°C 工作温度-55°C ~ 155°C 封装/外壳0603（1608 公制） 供应商器件封装603 等级- 大小 / 尺寸0.063 长 x 0.031 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装0.022（0.55mm） 端子数2
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  • AC0603FR-074K7L

    1+
    • 品牌YAGEO
    • 数量21356
    • 批号2025+
    • 封装Reel
    • 说明电阻4.7 kOhms 容差±1%_ 功率 (W)0.1W，1/10W 成分厚膜 特性汽车级 AEC-Q200，防潮 温度系数±100ppm/°C 工作温度-55°C ~ 155°C 封装/外壳0603（1608 公制） 供应商器件封装603 等级- 大小 / 尺寸0.063 长 x 0.031 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装0.022（0.55mm） 端子数2
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  • AC0805FR-0710KL

    1+
    • 品牌YAGEO
    • 数量9429
    • 批号2025+
    • 封装Reel
    • 说明电阻10 kOhms 容差±1%_ 功率 (W)0.125W，1/8W 成分厚膜 特性汽车级 AEC-Q200，防潮 温度系数±100ppm/°C 工作温度-55°C ~ 155°C 封装/外壳0805（2012 公制） 供应商器件封装805 等级- 大小 / 尺寸0.079 长 x 0.049 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安装0.024（0.60mm） 端子数2
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  • AD8065ARZ-REEL7ci

    1+
    • 品牌ci
    • 数量5000
    • 批号2026+
    • 封装smd
    • 说明零件状态 在售 放大器类型 电压反馈 电路数 1 输出类型 满摆幅 压摆率 180V/μs -3db 带宽 145 MHz 电流 - 输入偏置 3 pA 电压 - 输入补偿 400 μV 电流 - 供电 6.6mA 电流 - 输出/通道 30 mA 工作温度 -40°C ~ 85°C 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装 8-SOIC 基本产品编号 AD8065
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  • AMC3302DWERci

    1+
    • 品牌ci
    • 数量5000
    • 批号2026+
    • 封装smd
    • 说明包装 卷带（TR） 剪切带（CT） Digi-Reel? 得捷定制卷带 零件状态 在售 类型 隔离 应用 驱动器 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装 16-SOIC 基本产品编号 AMC3302
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  • BAS4002ARPPE6327HTSA1

    1+
    • 品牌INFINEON
    • 数量29230
    • 批号2025+
    • 封装Reel
    • 说明二极管类型单相 技术肖特基 电压 - 峰值反向40 V 电流 - 平均整流 (Io)200 mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)790 mV @ 200 mA 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏10 μA @ 40 V 工作温度150°C（TJ） 等级汽车级 资质AEC-Q101 安装类型表面贴装型 封装/外壳TO-253-4，TO-253AA 供应商器件封装PG-SOT-143-3D 基本产品编号BAS4002
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  • BAS40-04LT1G

    1+
    • 品牌ON SEMICONDUCTOR
    • 数量5238
    • 批号2025+
    • 封装Reel
    • 说明二极管配置1 对串行连接 技术肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)40 V 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）120mA（DC） 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)1 V @ 40 mA 速度小信号 =< 200mA（Io），任意速度 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏1 μA @ 25 V 工作温度 - 结-55°C ~ 150°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商器件封装SOT-23-3（TO-236） 基本产品编号BAS40
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  • BLM21AG601SN1D

    1+
    • 品牌MURATA
    • 数量5218
    • 批号2025+
    • 封装Reel
    • 说明系列:BLM21_xN 产品:Ferrite Chip Beads 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:0805 (2012 metric) 阻抗:600 Ohms 直流电流:700 mA 容差:25%_ 直流电阻:300 mOhms 工作温度:- 55 C 工作温度:+ 125 C 长度:2 mm 宽度:1.25 mm 高度:0.85 mm 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel
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  • BSN20-7

    1+
    • 品牌DIODES INCORPORATED
    • 数量2490
    • 批号2025+
    • 封装SOT-23
    • 说明FET 类型N 通道 技术MOSFET（金属氧化物） 漏源电压（Vdss）50 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)500mA（Ta） 驱动电压（ Rds On， Rds On）4.5V，10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻1.8 欧姆 @ 220mA，10V 不同 Id 时 Vgs(th)1.5V @ 250μA 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)0.8 nC @ 10 V Vgs±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)40 pF @ 10 V FET 功能- 功率耗散600mW（Ta） 工作温度-55°C ~ 150°C（TJ）
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  • CC0603JRNPO9BN200

    1+
    • 品牌YAGEO
    • 数量17371
    • 批号2025+
    • 封装Reel
    • 说明电容20 pF 容差±5%_ 电压 - 额定50V 温度系数C0G，NP0 工作温度-55°C ~ 125°C 特性- 等级- 应用通用 故障率- 安装类型表面贴装，MLCC 封装/外壳0603（1608 公制） 大小 / 尺寸0.063 长 x 0.031 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装- 厚度0.035（0.90mm）
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  • CC0603JRNPO9BN270

    1+
    • 品牌YAGEO
    • 数量40805
    • 批号2026+
    • 封装Reel
    • 说明电容27 pF 容差±5%_ 电压 - 额定50V 温度系数C0G，NP0 工作温度-55°C ~ 125°C 特性- 等级- 应用通用 故障率- 安装类型表面贴装，MLCC 封装/外壳0603（1608 公制） 大小 / 尺寸0.063 长 x 0.031 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装（）- 厚度0.035（0.90mm）
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  • CC0603KRNPO9BN100

    1+
    • 品牌YAGEO
    • 数量20312
    • 批号2026+
    • 封装Reel
    • 说明电容10 pF 容差±10%_ 电压 - 额定50V 温度系数C0G，NP0 工作温度-55°C ~ 125°C 特性- 等级- 应用通用 故障率- 安装类型表面贴装，MLCC 封装/外壳0603（1608 公制） 大小 / 尺寸0.063 长 x 0.031 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装- 厚度0.035（0.90mm）
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  • CC0603KRX5R8BB105

    1+
    • 品牌YAGEO
    • 数量35101
    • 批号2025+
    • 封装Reel
    • 说明电容1 μF 容差±10%_ 电压 - 额定25V 温度系数X5R 工作温度-55°C ~ 85°C 特性- 等级- 应用通用 故障率- 安装类型表面贴装，MLCC 封装/外壳0603（1608 公制） 大小 / 尺寸0.063 长 x 0.031 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装- 厚度0.035（0.90mm）
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  • CC0603KRX5R9BB105

    1+
    • 品牌YAGEO
    • 数量71982
    • 批号2025+
    • 封装Reel
    • 说明电容1 μF 容差±10%_ 电压 - 额定50V 温度系数X5R 工作温度-55°C ~ 85°C 特性- 等级- 应用通用 故障率- 安装类型表面贴装，MLCC 封装/外壳0603（1608 公制） 大小 / 尺寸0.063 长 x 0.031 宽（1.60mm x 0.80mm）
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  • CC0603KRX7R9BB474

    1+
    • 品牌YAGEO
    • 数量56034
    • 批号2025+
    • 封装Reel
    • 说明电容0.47 μF 容差±10%_ 电压 - 额定50V 温度系数X7R 工作温度-55°C ~ 125°C 特性- 等级- 应用通用 故障率- 安装类型表面贴装，MLCC 封装/外壳0603（1608 公制） 大小 / 尺寸0.063 长 x 0.031 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装- 厚度0.035（0.90mm）
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  • ERJ2RKF4022X

    1+
    • 品牌PANASONIC
    • 数量173146
    • 批号2025+
    • 封装Reel
    • 说明电阻40.2 kOhms 容差±1%_ 功率 (W)0.1W，1/10W 成分厚膜 特性汽车级AEC-Q200 温度系数±100ppm/°C 工作温度-55°C ~ 155°C 封装/外壳0402（1005 公制） 供应商器件封装402 等级- 大小 / 尺寸0.039 长 x 0.020 宽（1.00mm x 0.50mm） 高度 - 安装0.016（0.40mm） 端子数2
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  • ERJ2RKF7501X

    1+
    • 品牌PANASONIC
    • 数量13687
    • 批号2025+
    • 封装Reel
    • 说明电阻7.5 kOhms 容差±1%_ 功率 (W)0.1W，1/10W 成分厚膜 特性汽车级AEC-Q200 温度系数±100ppm/°C 工作温度-55°C ~ 155°C 封装/外壳0402（1005 公制） 供应商器件封装402 等级- 大小 / 尺寸0.039 长 x 0.020 宽（1.00mm x 0.50mm） 高度 - 安装0.016（0.40mm） 端子数2
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  • FUSB302BMPX

    1+
    • 品牌ON SEMICONDUCTOR
    • 数量3510
    • 批号2025+
    • 封装Reel
    • 说明协议USB 功能控制器 接口USB 标准USB 3.1 电压 - 供电2.8V ~ 5.5V 电流 - 供电25μA 工作温度-40°C ~ 125°C 封装/外壳14-WFQFN 祼焊盘 供应商器件封装14-MLP（2.5x2.5） 基本产品编号FUSB302
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  • GCM188R71H104KA57J

    1+
    • 品牌MURATA
    • 数量10000
    • 批号2025+
    • 封装Reel
    • 说明电容0.1 μF 容差±10%_ 电压 - 额定50V 温度系数X7R 工作温度-55°C ~ 125°C 特性- 等级AEC-Q200 应用汽车级 故障率- 安装类型表面贴装，MLCC 封装/外壳0603（1608 公制） 大小 / 尺寸0.063 长 x 0.031 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装- 厚度0.035（0.90mm）
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  • LSF0101DRYR

    • 品牌ci
    • 数量5000
    • 批号2026+
    • 封装smd
    • 说明转换器类型 电压电平 通道类型 双向 电路数 1 每个电路通道数 1 电压 - VCCA 0.95 V ~ 4.5 V 电压 - VCCB 1.8 V ~ 5.5 V 输入信号 - 输出信号 - 输出类型 开漏极，推挽式 数据速率 - 工作温度 -40°C ~ 125°C（TA） 特性 自动方向检测 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 6-UFDFN 供应商器件封装 6-SON（1.45x1） 基本产品编号 LSF0101
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